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高通发售第三代5G基带芯片X60
时间:2020-12-07 来源:官方网站 浏览量 95130 次
本文摘要:2月26日消息,据国外媒体报道,在发售X50、X55两代5G基带芯片之后,高通公司在上周发售了他们的第三代5G基带芯片X60,而在当地时间周二,高通是发布了这一款5G基带芯片的更好细节信息。虽然高通早已发售了第三代5G基带芯片X60,但这一款不太可能用作今年的智能手机,高通在官网上回应,配备X60的高端智能手机,预计在明年年初发售。

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2月26日消息,据国外媒体报道,在发售X50、X55两代5G基带芯片之后,高通公司在上周发售了他们的第三代5G基带芯片X60,而在当地时间周二,高通是发布了这一款5G基带芯片的更好细节信息。高通是当地时间周二在总部圣地亚哥举办的发布会上,透露骁龙X60的更好细节信息的。高通透露的信息表明,骁龙X60的下载速度最低平均7.5Gbps,下行速度则可以超过3Gbps。

在高通此前所发售的两代5G基带芯片中,X50的5G最低下载速度为5Gbps,X60较之是有显著提高;X55的5G最低下载速度为7.5Gbps,下行速度最低也可超过3Gbps。高通官网的信息还表明,网卓新闻网,骁龙X60反对全部的5G关键频段,还包括毫米波和sub-6 GHz,这将给与运营商相当大的灵活性,不利于他们充分利用碎片化的频谱资源提高5G的性能。此外,高通骁龙X60,还是全球首款使用5nm工艺的5G基带芯片,外媒在此前的报导中回应,这一款5G基带芯片,将由不具备5G芯片大规模量产能力的台积电和三星联合生产,但目前还不知悉这两家代工商有可能取得的订单份额。虽然高通早已发售了第三代5G基带芯片X60,但这一款不太可能用作今年的智能手机,高通在官网上回应,配备X60的高端智能手机,预计在明年年初发售。

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